一种提升PCB铆合层间对准度的铆合治具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810708604.X

申请日：

2018-07-02

公开(公告)号：

CN108882563A

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

梁波贺波蒋善刚何高强

申请人：

申请人地址：

516223 广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村奥士康工业园

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

陈卫;谭映华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-23	公开	公开
2022-02-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20181123
2018-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20180702

共 50 条

[1]

一种弹片铆合治具 [P].

张孝坤 .

中国专利 :CN215746218U ,2022-02-08

[2]

一种高精度多层PCB板铆合治具 [P].

贾宏鑫 .

中国专利 :CN206963203U ,2018-02-02

[3]

多层板铆合对位治具 [P].

袁处 ;

袁凯华 ;

邱醒亚 .

中国专利 :CN203661427U ,2014-06-18

[4]

一种PCB板铆合装置 [P].

张义红 .

中国专利 :CN206674339U ,2017-11-24

[5]

一种PCB层间对准度的检测方法 [P].

常选委 ;

许伟廉 ;

黄李海 ;

韩志伟 ;

冯冲 ;

李长生 ;

李云萍 .

中国专利 :CN120897340A ,2025-11-04

[6]

一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法 [P].

吴军权 ;

卫雄 ;

唐宏华 ;

林映生 .

中国专利 :CN108551730A ,2018-09-18

[7]

一种去除PCB铆合静电的方法 [P].

卿恒 ;

季辉 ;

董军 ;

樊锡超 ;

宋世君 .

中国专利 :CN119893810A ,2025-04-25

[8]

一种改善PCB压合内短的铆合方法 [P].

金浩 ;

寻瑞平 ;

季辉 ;

卿恒 ;

黄少南 .

中国专利 :CN108684161A ,2018-10-19

[9]

一种PCB层间对准度检测辅助结构 [P].

李加余 ;

王忱 .

中国专利 :CN201947553U ,2011-08-24

[10]

一种多层PCB层间对准度检测模块 [P].

曾祥福 ;

张晃初 ;

李建红 .

中国专利 :CN205249636U ,2016-05-18

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