一种新型液冷均温板烧结工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110827944.6
申请日
2021-07-22
公开(公告)号
CN113532168A
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
张文前 刘洪兵 姚福忍 刘佰鑫 卜宝刚
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市惠阳区镇隆镇黄洞村(永大公路边)厂房2幢
IPC主分类号
F28D1502
IPC分类号
代理机构
北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340
代理人
张丽
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型均温式液冷板 [P]. 
张文昌 ;
刘海鹏 .
中国专利 :CN111076577A ,2020-04-28
[2]
一种均温液冷板 [P]. 
彭彪 ;
侍国月 ;
胡拴虎 .
中国专利 :CN119993932A ,2025-05-13
[3]
一种液冷均温板 [P]. 
童小飞 .
中国专利 :CN221863393U ,2024-10-18
[4]
液冷式均温板 [P]. 
蔡明坤 .
中国专利 :CN205843454U ,2016-12-28
[5]
一种集成式液冷均温板 [P]. 
陈勇 ;
王家喜 .
中国专利 :CN113873844A ,2021-12-31
[6]
一种结合液冷的均温板 [P]. 
钱义明 .
中国专利 :CN223261837U ,2025-08-22
[7]
一种电子芯片液冷均温板 [P]. 
潘敏强 ;
徐静 ;
陈昭亮 ;
李超 ;
陈坚泽 ;
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中国专利 :CN214507750U ,2021-10-26
[8]
一种新型均温板 [P]. 
王奇 ;
王亦可 ;
陈泽升 .
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[9]
一种新型均温板 [P]. 
张辉 ;
闫前锋 ;
钟碧山 .
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[10]
一种新型均温板 [P]. 
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金晓骏 .
中国专利 :CN217785926U ,2022-11-11