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一种电路板堆叠自动上料机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021529708.3
申请日：
2020-07-29
公开(公告)号：
CN212863184U
公开(公告)日：
2021-04-02
发明(设计)人：
朱辉
颜朝信
赵卫平
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市东部工业园常平园区第三工业小区
IPC主分类号：
B65G5906
IPC分类号：
B65G4722
代理机构：
东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671
代理人：
田小伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-02 | 授权 | 授权 |