树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板及半导体装置

被引：0

申请号：

CN202080085908.0

申请日：

2020-12-09

公开(公告)号：

CN114787276A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

熊泽优音铃木卓也四家诚司片桐俊介

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L4500

IPC分类号：

C08K507 C08K5101 C08K553 H05K103 C08F23400

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 45/00 申请日:20201209
2022-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

片桐俊介 ;

铃木卓也 .

日本专利 :CN117529509A ,2024-02-06

[2]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

片桐俊介 ;

铃木卓也 .

日本专利 :CN117529509B ,2025-01-10

[3]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

冈庭正志 ;

梅木美穗 ;

冈本直也 .

日本专利 :CN120603868A ,2025-09-05

[4]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 ;

片桐俊介 .

中国专利 :CN113242996B ,2021-08-10

[5]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 ;

片桐俊介 .

中国专利 :CN115032863A ,2022-09-09

[6]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置 [P].

片桐俊介 ;

熊泽优音 ;

铃木卓也 .

日本专利 :CN117500850A ,2024-02-02

[7]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 ;

片桐俊介 .

中国专利 :CN113646393A ,2021-11-12

[8]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

片桐俊介 .

日本专利 :CN117355545A ,2024-01-05

[9]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

四家诚司 .

中国专利 :CN112533968B ,2021-03-19

[10]

树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板及半导体装置 [P].

熊泽优音 ;

铃木卓也 ;

片桐俊介 .

日本专利 :CN117355545B ,2024-10-18

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