电路板组件及使用这种电路板组件的芯片模块

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专利类型
实用新型
申请号
CN200420045606.9
申请日
2004-05-10
公开(公告)号
CN2702581Y
公开(公告)日
2005-05-25
发明(设计)人
朱德祥
申请人
申请人地址
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
IPC主分类号
H05K330
IPC分类号
H01R420
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
电路板及电路板组件 [P]. 
赖如庭 ;
黄忠贤 ;
陈幸豪 .
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[2]
电路板组件及芯片模块 [P]. 
杨国屏 ;
杨治勇 ;
朱麟和 ;
吴文强 ;
黄士刚 ;
姜義炎 .
中国专利 :CN107623994A ,2018-01-23
[3]
模块组件及电路板组件 [P]. 
陈松柏 ;
梁英 .
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[4]
电路板及电路板组件结构 [P]. 
何海峰 ;
江桓 ;
肖鹏 ;
方习贵 .
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[5]
电路板端子及电路板组件 [P]. 
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[6]
电路板组件的屏蔽结构及电路板组件 [P]. 
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[7]
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李柱 ;
刘博 .
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[8]
电路板及电路板组件 [P]. 
柳初发 .
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[9]
电路板及电路板组件 [P]. 
赵波 ;
熊友军 .
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[10]
电路板和电路板组件 [P]. 
朱艾维 ;
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蔺成丽 .
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