PCB及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511016333.4

申请日：

2015-12-29

公开(公告)号：

CN105407630A

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

李成祥张卓立

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江科苑路399号1号楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

上海弼兴律师事务所 31283

代理人：

薛琦;罗朗

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20160316
2016-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101655079227 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2015110163334 申请日:20151229
2016-03-16	公开	公开

共 50 条

[1]

PCB制作方法及PCB [P].

刘勇华 ;

杨海云 ;

朱标 .

中国专利 :CN118946049A ,2024-11-12

[2]

PCB制作方法及PCB [P].

康国庆 ;

张霞 ;

王园园 .

中国专利 :CN115348750A ,2022-11-15

[3]

散热PCB板及其制作方法 [P].

李泰巍 ;

林楚涛 ;

王盼 ;

陈育金 ;

李艳国 .

中国专利 :CN110809358B ,2020-02-18

[4]

PCB的制作方法 [P].

刘潭武 ;

纪成光 ;

王洪府 ;

杜红兵 ;

王小平 ;

陈长平 ;

肖璐 .

中国专利 :CN113225940B ,2021-08-06

[5]

PCB的制作方法 [P].

刘潭武 ;

王小平 ;

陈长平 ;

纪成光 .

中国专利 :CN113179588B ,2021-07-27

[6]

PCB的制作方法及PCB [P].

廖颖 ;

陈黎阳 ;

彭文才 ;

杨烈文 .

中国专利 :CN120129174A ,2025-06-10

[7]

埋金属块PCB及其制作方法 [P].

李星 ;

史宏宇 ;

李志东 .

中国专利 :CN108135070B ,2018-06-08

[8]

埋入式高导热PCB及其制作方法 [P].

董浩彬 ;

曾志军 .

中国专利 :CN102307429A ,2012-01-04

[9]

镀厚铜PCB板及其制作方法 [P].

李勇 ;

谢斐 ;

张文召 ;

张千 .

中国专利 :CN115052436A ,2022-09-13

[10]

一种PCB制作方法及PCB [P].

邓梓健 ;

唐海波 ;

钟美娟 ;

杨云 .

中国专利 :CN115151042B ,2025-10-10

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