金属粒子、糊剂、成型体和层叠体

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专利类型
发明
申请号
CN201611051224.0
申请日
2016-11-25
公开(公告)号
CN107240440A
公开(公告)日
2017-10-10
发明(设计)人
关根重信
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01B500
IPC分类号
H01B514
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
陈建全
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
金属糊及金属粒子凝聚体 [P]. 
小畑贵慎 .
日本专利 :CN121219091A ,2025-12-26
[2]
金属粒子烧结用分散介质以及导电糊剂 [P]. 
小畑贵慎 ;
菅沼克昭 ;
高田周平 .
中国专利 :CN115151360A ,2022-10-04
[3]
金属粒子烧结用分散介质以及导电糊剂 [P]. 
小畑贵慎 ;
菅沼克昭 ;
高田周平 .
日本专利 :CN115151360B ,2025-01-07
[4]
含金属粒子的组合物、接合用糊和接合体 [P]. 
上杉隆彦 ;
田中直宏 .
日本专利 :CN119343192A ,2025-01-21
[7]
金属粒子、使用了其的磁性体膏糊、压粉磁心及感应器以及金属粒子的制造方法 [P]. 
松山敏和 ;
上住义明 ;
织田晃祐 .
中国专利 :CN113165067A ,2021-07-23
[8]
层叠体和光学层叠体 [P]. 
田中贵景 .
日本专利 :CN114786940B ,2024-04-09
[9]
层叠体和光学层叠体 [P]. 
田中贵景 .
中国专利 :CN114786940A ,2022-07-22
[10]
层叠体、涂覆剂和层叠体的制造方法 [P]. 
木部佳延 .
中国专利 :CN109957321A ,2019-07-02