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金属粒子、糊剂、成型体和层叠体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201611051224.0
申请日
:
2016-11-25
公开(公告)号
:
CN107240440A
公开(公告)日
:
2017-10-10
发明(设计)人
:
关根重信
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01B500
IPC分类号
:
H01B514
代理机构
:
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
:
陈建全
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-10-10
公开
公开
2019-12-10
授权
授权
2017-11-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 5/00 申请日:20161125
共 50 条
[1]
金属糊及金属粒子凝聚体
[P].
小畑贵慎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社大赛璐
株式会社大赛璐
小畑贵慎
.
日本专利
:CN121219091A
,2025-12-26
[2]
金属粒子烧结用分散介质以及导电糊剂
[P].
小畑贵慎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小畑贵慎
;
菅沼克昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
菅沼克昭
;
高田周平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高田周平
.
中国专利
:CN115151360A
,2022-10-04
[3]
金属粒子烧结用分散介质以及导电糊剂
[P].
小畑贵慎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社大赛璐
株式会社大赛璐
小畑贵慎
;
菅沼克昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社大赛璐
株式会社大赛璐
菅沼克昭
;
高田周平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社大赛璐
株式会社大赛璐
高田周平
.
日本专利
:CN115151360B
,2025-01-07
[4]
含金属粒子的组合物、接合用糊和接合体
[P].
上杉隆彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
爱天思株式会社
爱天思株式会社
上杉隆彦
;
田中直宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
爱天思株式会社
爱天思株式会社
田中直宏
.
日本专利
:CN119343192A
,2025-01-21
[5]
金属粒子およびその製造方法、被覆金属粒子、金属粉体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016170904A1
,2017-04-27
[6]
金属粒子およびその製造方法、被覆金属粒子、金属粉体[ja]
[P].
日本专利
:JP6256616B2
,2018-01-10
[7]
金属粒子、使用了其的磁性体膏糊、压粉磁心及感应器以及金属粒子的制造方法
[P].
松山敏和
论文数:
0
引用数:
0
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0
松山敏和
;
上住义明
论文数:
0
引用数:
0
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0
上住义明
;
织田晃祐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
织田晃祐
.
中国专利
:CN113165067A
,2021-07-23
[8]
层叠体和光学层叠体
[P].
田中贵景
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
住友化学株式会社
住友化学株式会社
田中贵景
.
日本专利
:CN114786940B
,2024-04-09
[9]
层叠体和光学层叠体
[P].
田中贵景
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田中贵景
.
中国专利
:CN114786940A
,2022-07-22
[10]
层叠体、涂覆剂和层叠体的制造方法
[P].
木部佳延
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
木部佳延
.
中国专利
:CN109957321A
,2019-07-02
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