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一种耐高温电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822008363.6
申请日：
2018-12-03
公开(公告)号：
CN209545993U
公开(公告)日：
2019-10-25
发明(设计)人：
黄玉平
申请人：
申请人地址：
300300 天津市自贸试验区（空港经济区）中心大道西侧、西七道北侧岭尚家园60-1
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589
代理人：
王闯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-25 | 授权 | 授权 |