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自对准沟槽MOSFET的结构和方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201980013918.0
申请日
:
2019-03-01
公开(公告)号
:
CN111727491B
公开(公告)日
:
2020-09-29
发明(设计)人
:
哈姆扎·耶尔马兹
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚
IPC主分类号
:
H01L2128
IPC分类号
:
H01L2168
H01L27088
H01L218234
H01L2906
H01L2943
代理机构
:
上海旭诚知识产权代理有限公司 31220
代理人
:
郑立;丁惠敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20190301
2022-06-07
授权
授权
2020-09-29
公开
公开
共 50 条
[1]
自对准沟槽MOSFET结构和制造方法
[P].
克里斯托弗·博古斯洛·科康
论文数:
0
引用数:
0
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0
克里斯托弗·博古斯洛·科康
;
内森·劳伦斯·克拉夫特
论文数:
0
引用数:
0
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0
内森·劳伦斯·克拉夫特
.
中国专利
:CN101371343B
,2009-02-18
[2]
自对准沟槽MOSFET接触件的系统和方法
[P].
相馬充
论文数:
0
引用数:
0
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0
相馬充
;
正博新保
论文数:
0
引用数:
0
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0
正博新保
;
正樹藏前
论文数:
0
引用数:
0
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0
正樹藏前
;
耕平内田
论文数:
0
引用数:
0
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0
耕平内田
.
中国专利
:CN112086511A
,2020-12-15
[3]
自对准沟槽MOSFET接触件的系统和方法
[P].
相馬充
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
相馬充
;
正博新保
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
正博新保
;
正樹藏前
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
正樹藏前
;
耕平内田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
耕平内田
.
美国专利
:CN112086511B
,2025-07-18
[4]
复合屏蔽自对准的沟槽MOSFET器件的制备方法
[P].
雷燮光
论文数:
0
引用数:
0
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0
雷燮光
;
常虹
论文数:
0
引用数:
0
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0
常虹
.
中国专利
:CN107887446B
,2018-04-06
[5]
用于形成栅沟槽结构的方法和用于制造沟槽MOSFET结构的方法
[P].
罗伯特·J·普泰尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗伯特·J·普泰尔
.
中国专利
:CN102347228A
,2012-02-08
[6]
具有自对准接触孔的沟槽MOSFET的制造方法
[P].
何昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市美浦森半导体有限公司
深圳市美浦森半导体有限公司
何昌
;
杨勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市美浦森半导体有限公司
深圳市美浦森半导体有限公司
杨勇
;
朱勇华
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市美浦森半导体有限公司
深圳市美浦森半导体有限公司
朱勇华
;
张光亚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市美浦森半导体有限公司
深圳市美浦森半导体有限公司
张光亚
.
中国专利
:CN117497419A
,2024-02-02
[7]
具有采用间隙壁的自对准体接触的沟槽MOSFET
[P].
管灵鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
管灵鹏
;
K·特里尔
论文数:
0
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0
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0
K·特里尔
;
S·乔
论文数:
0
引用数:
0
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0
S·乔
.
中国专利
:CN108140670A
,2018-06-08
[8]
沟槽MOSFET和沟槽MOSFET的制造方法
[P].
肖璇
论文数:
0
引用数:
0
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肖璇
;
叶俊
论文数:
0
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0
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叶俊
;
李杰
论文数:
0
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0
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0
李杰
.
中国专利
:CN111384168A
,2020-07-07
[9]
沟槽器件的自对准接触结构
[P].
D·P·琼斯
论文数:
0
引用数:
0
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0
D·P·琼斯
.
中国专利
:CN101421832A
,2009-04-29
[10]
制造沟槽MOSFET的方法
[P].
吴熙星
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴熙星
.
中国专利
:CN101202222A
,2008-06-18
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