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电路板元器件自动拆解机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201020300876.5
申请日：
2010-01-18
公开(公告)号：
CN201693342U
公开(公告)日：
2011-01-05
发明(设计)人：
杨金续
王蓬伟
刘振学
舒维宽
申请人：
申请人地址：
611930 四川成都市彭州市东门外光明村
IPC主分类号：
B23P1904
IPC分类号：
代理机构：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人：
徐宏;吴彦峰
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-18 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):B23P 19/04 申请日:20100118 授权公告日:20110105 |
| 2011-01-05 | 授权 | 授权 |
| 2020-02-04 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):B23P 19/04 授权公告日:20110105 申请日:20100118 登记号:2017510000057 出质人:仁新设备制造（四川）有限公司 质权人:四川天府银行股份有限公司成都分行 解除日:20200106 |
| 2017-09-22 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759822338 IPC(主分类):B23P 19/04 专利号:ZL2010203008765 登记号:2017510000057 登记生效日:20170831 出质人:仁新设备制造(四川)有限公司 质权人:四川天府银行股份有限公司成都分行 实用新型名称:电路板元器件自动拆解机 申请日:20100118 授权公告日:20110105 |