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智能终端自适应方法、装置及介质
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010669506.7
申请日：
2020-07-13
公开(公告)号：
CN113938557A
公开(公告)日：
2022-01-14
发明(设计)人：
金修禄
申请人：
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
H04M172454
IPC分类号：
H04M172484
代理机构：
北京名华博信知识产权代理有限公司 11453
代理人：
苗源
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-14 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H04M 1/72454 申请日:20200713 |