一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410244435.0

申请日：

2014-06-05

公开(公告)号：

CN104010453A

公开(公告)日：

2014-08-27

发明(设计)人：

刘伟卢大伟吴方

申请人：

申请人地址：

316200 浙江省舟山市普陀区朱家尖镇俞龙欣远路1号

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

代理机构：

舟山固浚专利事务所 33106

代理人：

范荣新

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754610674 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2014102444350 申请公布日:20140827
2014-08-27	公开	公开
2014-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587083618 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2014102444350 申请日:20140605

共 50 条

[1]

一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构 [P].

刘伟 ;

卢大伟 ;

吴方 .

中国专利 :CN203912364U ,2014-10-29

[2]

金属基板树脂塞孔的压合结构 [P].

江碧天 .

中国专利 :CN205987540U ,2017-02-22

[3]

树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺 [P].

马卓 ;

刘洋洋 ;

王一雄 .

中国专利 :CN105188278A ,2015-12-23

[4]

一种半固化片树脂塞孔的压合结构 [P].

李仁荣 ;

邹子誉 ;

王远 .

中国专利 :CN203027613U ,2013-06-26

[5]

一种真空压合树脂塞孔辅助治具 [P].

杜露倩 ;

陈春 ;

林映生 ;

梁科杰 .

中国专利 :CN203399429U ,2014-01-15

[6]

树脂塞孔工艺 [P].

徐志强 .

中国专利 :CN105101643A ,2015-11-25

[7]

树脂塞孔铝基板 [P].

王言新 .

中国专利 :CN206759803U ,2017-12-15

[8]

真空树脂塞孔机 [P].

余为勇 ;

陈志新 .

中国专利 :CN204217235U ,2015-03-18

[9]

PCB树脂塞孔工艺 [P].

余锦玉 ;

许艳霞 .

中国专利 :CN105722326A ,2016-06-29

[10]

PCB树脂塞孔工艺 [P].

刘继承 ;

浦长芬 ;

李强 .

中国专利 :CN109661107B ,2019-04-19

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