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一种光电探测芯片以及制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110227413.3
申请日
:
2021-03-01
公开(公告)号
:
CN113023664A
公开(公告)日
:
2021-06-25
发明(设计)人
:
李刚
胡维
李萍萍
申请人
:
申请人地址
:
215002 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室
IPC主分类号
:
B81B702
IPC分类号
:
B81C100
G01J512
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
孟金喆
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20210301
2021-06-25
公开
公开
共 50 条
[1]
一种微机电光电探测芯片
[P].
李刚
论文数:
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0
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李刚
;
胡维
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胡维
;
李萍萍
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李萍萍
.
中国专利
:CN215160994U
,2021-12-14
[2]
一种光电探测芯片
[P].
李萍萍
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李萍萍
;
胡维
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胡维
.
中国专利
:CN213842430U
,2021-07-30
[3]
一种硅雪崩光电探测芯片及其制备方法
[P].
汪学方
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汪学方
;
许剑锋
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许剑锋
;
杨玉怀
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杨玉怀
;
张贻政
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张贻政
;
陆栩杰
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陆栩杰
;
任振洲
论文数:
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任振洲
.
中国专利
:CN109713062A
,2019-05-03
[4]
光电探测芯片制作方法
[P].
邹颜
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邹颜
;
杨彦伟
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杨彦伟
;
刘宏亮
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刘宏亮
;
张续朋
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张续朋
.
中国专利
:CN112687757B
,2021-04-20
[5]
一种光电探测器、制备方法及光电探测装置
[P].
李达
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李达
;
张硕
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张硕
;
陈江博
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陈江博
;
孟凡理
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孟凡理
;
李凡
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李凡
;
梁魁
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梁魁
;
李泽源
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李泽源
.
中国专利
:CN111341853A
,2020-06-26
[6]
一种光电探测芯片的空腔封装方法
[P].
张承宗
论文数:
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机构:
厦门紫心半导体科技有限公司
厦门紫心半导体科技有限公司
张承宗
;
陈奕林
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机构:
厦门紫心半导体科技有限公司
厦门紫心半导体科技有限公司
陈奕林
;
黄天有
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机构:
厦门紫心半导体科技有限公司
厦门紫心半导体科技有限公司
黄天有
;
闫硕斌
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机构:
厦门紫心半导体科技有限公司
厦门紫心半导体科技有限公司
闫硕斌
.
中国专利
:CN120358827A
,2025-07-22
[7]
光电芯片和光电芯片的制备方法
[P].
杨彦伟
论文数:
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杨彦伟
;
邹颜
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邹颜
;
刘宏亮
论文数:
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刘宏亮
;
张续朋
论文数:
0
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0
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张续朋
.
中国专利
:CN112635612A
,2021-04-09
[8]
一种光电转换器件及其制备方法
[P].
王伟明
论文数:
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王伟明
;
陈亮
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陈亮
;
李华
论文数:
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李华
.
中国专利
:CN115692579A
,2023-02-03
[9]
一种侧读出探测结构、探测器、探测模组、以及PET设备
[P].
周嘉雯
论文数:
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
周嘉雯
;
论文数:
引用数:
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机构:
蔡超
.
中国专利
:CN118938287A
,2024-11-12
[10]
光电探测电路、其驱动方法、显示面板及显示装置
[P].
盖人荣
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
盖人荣
;
张浩
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
张浩
;
王晶
论文数:
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
王晶
.
中国专利
:CN114612949B
,2025-07-25
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