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多层PCB线路板结构
被引:0
申请号
:
CN202122795347.8
申请日
:
2021-11-16
公开(公告)号
:
CN216626392U
公开(公告)日
:
2022-05-27
发明(设计)人
:
周荣克
申请人
:
申请人地址
:
518100 广东省深圳市宝安区松岗街道溪头社区溪头工业区第二工业区新泰思德厂房D栋301
IPC主分类号
:
H05K714
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-27
授权
授权
共 50 条
[1]
多层PCB线路板结构及其PCB线路板
[P].
杨强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广德英菲特电子有限公司
广德英菲特电子有限公司
杨强
.
中国专利
:CN222089964U
,2024-11-29
[2]
一种多层PCB线路板结构
[P].
李延松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李延松
.
中国专利
:CN214481877U
,2021-10-22
[3]
一种多层PCB线路板结构
[P].
陈子安
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市国盈电子有限公司
东莞市国盈电子有限公司
陈子安
;
江建浪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市国盈电子有限公司
东莞市国盈电子有限公司
江建浪
.
中国专利
:CN221448648U
,2024-07-30
[4]
一种多层PCB线路板结构
[P].
尹姣青
论文数:
0
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0
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0
尹姣青
;
张人强
论文数:
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0
张人强
;
叶洪发
论文数:
0
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0
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0
叶洪发
;
郭妙华
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭妙华
.
中国专利
:CN211831324U
,2020-10-30
[5]
多层线路板结构
[P].
邱小平
论文数:
0
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0
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0
邱小平
.
中国专利
:CN207625860U
,2018-07-17
[6]
多层印刷线路板结构
[P].
谢自民
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢自民
;
刘春雷
论文数:
0
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刘春雷
;
林晓辉
论文数:
0
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林晓辉
;
唐晓婷
论文数:
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唐晓婷
;
金丰羽
论文数:
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0
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金丰羽
.
中国专利
:CN204145875U
,2015-02-04
[7]
多层PCB线路板
[P].
陈志华
论文数:
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机构:
河北苏吉电子科技有限公司
河北苏吉电子科技有限公司
陈志华
;
孙维茹
论文数:
0
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0
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0
机构:
河北苏吉电子科技有限公司
河北苏吉电子科技有限公司
孙维茹
;
王昆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
河北苏吉电子科技有限公司
河北苏吉电子科技有限公司
王昆
.
中国专利
:CN220823603U
,2024-04-19
[8]
多层线路板结构
[P].
邱小平
论文数:
0
引用数:
0
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0
邱小平
.
中国专利
:CN107734834A
,2018-02-23
[9]
多层线路板结构
[P].
何昆耀
论文数:
0
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0
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0
何昆耀
;
宫振越
论文数:
0
引用数:
0
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0
宫振越
.
中国专利
:CN2641988Y
,2004-09-15
[10]
高精度多层线路板结构
[P].
叶明财
论文数:
0
引用数:
0
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0
叶明财
.
中国专利
:CN210274704U
,2020-04-07
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