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焊接结构、印刷电路板和电子产品
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022365456.1
申请日：
2020-10-21
公开(公告)号：
CN213547919U
公开(公告)日：
2021-06-25
发明(设计)人：
官银行
唐将
杜军红
葛振纲
申请人：
申请人地址：
200233 上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243
代理人：
王奎宇;甘章乖
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-25 | 授权 | 授权 |