用于电子设备的扩展组件及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110897712.8

申请日：

2021-08-05

公开(公告)号：

CN114206035A

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

万军平

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

H05K714 H05K720

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	公开	公开

共 50 条

[1]

用于电子设备的扩展组件及电子设备 [P].

万军平 .

中国专利 :CN114206035B ,2024-10-11

[2]

功能扩展组件及电子设备 [P].

夏宇泽 ;

邹启程 ;

夏利峰 .

中国专利 :CN222896385U ,2025-05-23

[3]

扩展模组和电子设备 [P].

李月明 ;

石玉萍 .

中国专利 :CN111782007A ,2020-10-16

[4]

电子设备的壳体组件及电子设备 [P].

朱乘军 .

中国专利 :CN212660450U ,2021-03-05

[5]

电子设备的壳体组件及电子设备 [P].

张翔 .

中国专利 :CN107911963A ,2018-04-13

[6]

电子设备的外壳组件及电子设备 [P].

李飞飞 .

中国专利 :CN207491007U ,2018-06-12

[7]

电子设备的DMD组件及电子设备 [P].

杨浩 ;

孙峰 ;

吴积涛 ;

王源 .

中国专利 :CN112436305B ,2021-03-02

[8]

电子设备的壳体组件及电子设备 [P].

张翔 ;

李瑞生 ;

周国安 .

中国专利 :CN107864258A ,2018-03-30

[9]

电子设备的壳体组件及电子设备 [P].

李瑞生 ;

张翔 ;

周国安 .

中国专利 :CN107908224A ,2018-04-13

[10]

电子设备的DMD组件及电子设备 [P].

孙峰 ;

朱青 ;

杨浩 .

中国专利 :CN214375762U ,2021-10-08

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