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包括桥接器的微电子结构

被引：0
申请号：
CN202111367081.5
申请日：
2021-11-18
公开(公告)号：
CN114725053A
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
O·G·卡尔哈德 N·A·德什潘德
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L23492 H01L23528 H01L2504
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
张伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-08 公开 公开
共 50 条
[1]
包括桥接器的微电子结构 [P]. 
O·G·卡尔哈德 ;
E·卡特根 ;
A·特里帕蒂 ;
N·A·德什潘德 .
美国专利 :CN117747585A ,2024-03-22
[2]
包括桥接器的微电子结构 [P]. 
O·G·卡尔哈德 ;
N·A·德什潘德 .
中国专利 :CN114725050A ,2022-07-08
[3]
包括桥接器的微电子结构 [P]. 
O·G·卡尔哈德 ;
N·A·德什潘德 .
中国专利 :CN114725052A ,2022-07-08
[4]
包括桥接器的微电子结构 [P]. 
O·G·卡尔哈德 ;
E·卡特根 ;
A·特里帕蒂 ;
N·A·德什潘德 .
中国专利 :CN114725051A ,2022-07-08
[5]
包括桥接器的微电子组件 [P]. 
S·斯里尼瓦桑 ;
S·加内桑 ;
T·A·戈瑟兰 .
美国专利 :CN117616564A ,2024-02-27
[6]
包括桥的微电子结构 [P]. 
O·G·卡尔哈德 ;
B·单 .
中国专利 :CN114725054A ,2022-07-08
[7]
包括桥的微电子结构 [P]. 
O·G·卡哈德 ;
N·A·德什潘德 ;
M·巴蒂亚 ;
S·阿格拉哈姆 ;
E·塞特根 ;
A·特里帕西 ;
M·桑卡拉苏布拉曼尼亚 ;
J·克拉尼亚克 ;
M·杜比 ;
J·刘 ;
李威 ;
黄璟轶 .
中国专利 :CN113809058A ,2021-12-17
[8]
微电子结构和制造微电子结构的方法 [P]. 
阿尼尔·K.·钦特哈吉迪 ;
杰拉德·马图西耶维茨 ;
李保振 .
中国专利 :CN101086989A ,2007-12-12
[9]
微电子结构 [P]. 
R·布鲁赫豪斯 ;
C·马祖雷－埃斯佩霍 ;
R·普里米格 .
中国专利 :CN1334960A ,2002-02-06
[10]
微电子结构的制法 [P]. 
H·温德特 ;
E·弗里特施 ;
R·施滕格 ;
W·赫恩莱恩 ;
S·施瓦茨 ;
G·贝特 .
中国专利 :CN1156897C ,2002-04-03
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