一种用于半导体晶片厚度的检测装置

被引：0

申请号：

CN202210311330.7

申请日：

2022-03-28

公开(公告)号：

CN114543628A

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

单黎羚张乐彭保生李振东王毅黄丽慧梁春晓皮进孙寿福

申请人：

申请人地址：

518126 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区南昌第三工业区裕兴科技工业园F栋712

IPC主分类号：

G01B506

IPC分类号：

B25H102 B25H110 B25H116

代理机构：

苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390

代理人：

王小蓓

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 5/06 申请日:20220328
2022-05-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于半导体晶片厚度检测装置 [P].

林鹏 ;

刘志清 ;

胡巍 .

中国专利 :CN222505238U ,2025-02-18

[2]

一种半导体晶片厚度的检测装置 [P].

殷泽安 ;

刘操 .

中国专利 :CN119132992A ,2024-12-13

[3]

一种用于检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

唐亮 .

中国专利 :CN221280123U ,2024-07-05

[4]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

安璐 ;

廖齐文 ;

杨世勇 .

中国专利 :CN220818871U ,2024-04-19

[5]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

葛晋 .

中国专利 :CN221259792U ,2024-07-02

[6]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

方丽冷 .

中国专利 :CN221706446U ,2024-09-13

[7]

检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

张硕 ;

柯海丰 .

中国专利 :CN113188501A ,2021-07-30

[8]

一种半导体晶片厚度的检测装置 [P].

徐兴华 ;

蔡燕丽 .

中国专利 :CN121011523A ,2025-11-25

[9]

一种半导体晶片厚度的检测装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN220670395U ,2024-03-26

[10]

一种半导体晶片厚度的检测装置 [P].

郭忠 .

中国专利 :CN220794098U ,2024-04-16

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