高导高硬铜-难熔金属薄膜及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010558521.0
申请日
2010-11-25
公开(公告)号
CN101994086A
公开(公告)日
2011-03-30
发明(设计)人
孙勇 郭中正 周铖 刘国涛
申请人
申请人地址
650093 云南省昆明市五华区学府路253号(昆明理工大学)
IPC主分类号
C23C1414
IPC分类号
C23C1435 C22C4500
代理机构
昆明今威专利代理有限公司 53115
代理人
赵云
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
高热稳定性铜-难熔金属非晶薄膜及其制备方法 [P]. 
孙勇 ;
郭中正 ;
周铖 ;
刘国涛 .
中国专利 :CN101994085A ,2011-03-30
[2]
一种高强高导铜/钼纳米多层薄膜及其制备方法 [P]. 
孙勇 ;
郭中正 ;
段永华 .
中国专利 :CN102492929A ,2012-06-13
[3]
一种NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜及其制备方法 [P]. 
杨冲 ;
李彤 ;
王亚强 ;
刘刚 ;
孙军 .
中国专利 :CN113151795A ,2021-07-23
[4]
一种TiVZrTaAl难熔高熵合金及其制备方法 [P]. 
杨熠 ;
马托 ;
梁梦恬 ;
尹冰冰 .
中国专利 :CN120138478A ,2025-06-13
[5]
一种高电阻率高熵合金薄膜及其制备方法 [P]. 
程兴旺 ;
孙小尧 ;
蒋雯 ;
王梦 ;
徐子祁 ;
谭友德 ;
张洪梅 ;
刘安晋 .
中国专利 :CN110129732A ,2019-08-16
[6]
一种TiVZrTaAl难熔高熵合金及其制备方法 [P]. 
杨熠 ;
马托 ;
梁梦恬 ;
尹冰冰 .
中国专利 :CN120138478B ,2025-07-29
[7]
一种高强高导耐蚀抗菌合金薄膜及其制备方法 [P]. 
苏东艺 ;
杜日昇 ;
黄现南 ;
肖衡 .
中国专利 :CN119571252A ,2025-03-07
[8]
一种高强高导耐蚀抗菌合金薄膜及其制备方法 [P]. 
苏东艺 ;
杜日昇 ;
黄现南 ;
肖衡 .
中国专利 :CN119571252B ,2025-11-07
[9]
一种耐磨共沉积难熔高熵合金薄膜及其制备方法 [P]. 
周青 ;
黄卓斌 ;
王雨琤 ;
罗大微 ;
邱龙时 ;
王海丰 .
中国专利 :CN116479305B ,2024-09-17
[10]
一种高纯难熔金属块体的制备方法 [P]. 
杨益航 ;
郑艾龙 ;
张厚安 ;
林文浩 ;
刘嘉威 .
中国专利 :CN108296480A ,2018-07-20