一种温控器电路板的排版结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620395557.4
申请日
2016-05-04
公开(公告)号
CN205611064U
公开(公告)日
2016-09-28
发明(设计)人
杨毅萍
申请人
申请人地址
344200 江西省抚州市崇仁县工业园区C区
IPC主分类号
H05K114
IPC分类号
代理机构
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人
赵丽丽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种温控器电路板的排版结构 [P]. 
杨益林 .
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[2]
一种温控器电路板的排版结构 [P]. 
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[3]
一种温控器电路板的排版装置 [P]. 
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汪洪安 .
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电路板(智能温控器PCBA) [P]. 
李文 .
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[5]
一种双电路板结构的温控器 [P]. 
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[6]
印制电路板用温控器 [P]. 
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[7]
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高结材 .
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[8]
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[9]
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[10]
电路板的排版结构 [P]. 
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