一种取向硅钢初次再结晶晶粒尺寸的测量方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011400637.1
申请日
2020-12-04
公开(公告)号
CN112666053A
公开(公告)日
2021-04-16
发明(设计)人
杨明波 谭磊 李上民 胡捷 李春雨 刘运 宋洁 邹红
申请人
申请人地址
400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号
IPC主分类号
G01N1502
IPC分类号
代理机构
重庆华科专利事务所 50123
代理人
康海燕;李勇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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