一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510844612.3

申请日：

2015-11-26

公开(公告)号：

CN105483486A

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

丁幸强

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇汇凯路6号

IPC主分类号：

C22C2800

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

著录事项变更

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-18	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732608031 IPC(主分类):C22C 28/00 专利申请号:2015108446123 变更事项:申请人变更前:苏州天脉导热科技有限公司变更后:苏州天脉导热科技有限公司变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇汇凯路6号变更后:215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇港升路9号
2016-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101683703772 IPC(主分类):C22C 28/00 专利申请号:2015108446123 申请日:20151126
2016-04-13	公开	公开
2019-01-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 28/00 申请公布日:20160413

共 50 条

[1]

一种低熔点合金热界面材料的制备工艺方法 [P].

蔡昌礼 ;

张季 ;

王迪 ;

刘大仲 ;

杨应宝 ;

杨泽俊 ;

徐学启 .

中国专利 :CN111235459B ,2020-06-05

[2]

低熔点合金热界面材料及其应用的散热模块 [P].

范元昌 ;

陈俊沐 ;

苏健忠 ;

翁震灼 ;

黄振东 ;

萧复元 ;

林成全 .

中国专利 :CN101420835B ,2009-04-29

[3]

一种熔点为40～60℃的低熔点合金及其制备方法 [P].

丁幸强 .

中国专利 :CN105349866A ,2016-02-24

[4]

一种铜/低熔点合金复合热界面材料及其制备方法、应用 [P].

杜旺丽 ;

耿成都 ;

安健平 ;

邓中山 ;

蔡昌礼 .

中国专利 :CN114032072A ,2022-02-11

[5]

一种铜/低熔点合金复合热界面材料及其制备方法、应用 [P].

杜旺丽 ;

耿成都 ;

安健平 ;

邓中山 ;

蔡昌礼 .

中国专利 :CN114032072B ,2024-03-29

[6]

低熔点金属基热界面材料 [P].

刘亚群 ;

张芸芸 .

美国专利 :CN120418959A ,2025-08-01

[7]

低熔点合金炉 [P].

张志福 .

中国专利 :CN102384648B ,2012-03-21

[8]

一种泡沫金属与低熔点合金复合的热界面材料及制备方法 [P].

母昆杨 ;

孟仙 ;

邓中山 ;

蔡昌礼 ;

吴常浩 .

中国专利 :CN115433552A ,2022-12-06

[9]

一种泡沫金属与低熔点合金复合的热界面材料及制备方法 [P].

母昆杨 ;

孟仙 ;

邓中山 ;

蔡昌礼 ;

吴常浩 .

中国专利 :CN115433552B ,2024-03-29

[10]

制作易熔片的低熔点合金 [P].

徐国杰 ;

郭享 .

中国专利 :CN1059373A ,1992-03-11

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