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玻璃切割裂片加工线
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821210096.4
申请日
:
2018-07-26
公开(公告)号
:
CN208814887U
公开(公告)日
:
2019-05-03
发明(设计)人
:
雷万春
张钦炎
朱文飞
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区猪仔湾2号第1栋(巨志工业园)
IPC主分类号
:
C03B3303
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357
代理人
:
张琪
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-03
授权
授权
共 50 条
[1]
玻璃切割裂片加工线
[P].
雷万春
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机构:
深圳大宇精雕科技有限公司
深圳大宇精雕科技有限公司
雷万春
;
张钦炎
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机构:
深圳大宇精雕科技有限公司
深圳大宇精雕科技有限公司
张钦炎
;
朱文飞
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机构:
深圳大宇精雕科技有限公司
深圳大宇精雕科技有限公司
朱文飞
.
中国专利
:CN108658442B
,2024-05-24
[2]
玻璃切割裂片加工线
[P].
雷万春
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雷万春
;
张钦炎
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张钦炎
;
朱文飞
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朱文飞
.
中国专利
:CN108658442A
,2018-10-16
[3]
玻璃切割裂片自动线
[P].
雷万春
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雷万春
;
张钦炎
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张钦炎
;
朱文飞
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朱文飞
.
中国专利
:CN208829539U
,2019-05-07
[4]
二次切割裂片线
[P].
雷万春
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雷万春
;
张钦炎
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张钦炎
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朱文飞
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朱文飞
.
中国专利
:CN208829547U
,2019-05-07
[5]
一种玻璃切割裂片线
[P].
雷万春
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雷万春
;
张钦炎
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张钦炎
;
朱文飞
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朱文飞
.
中国专利
:CN208814888U
,2019-05-03
[6]
二次切割裂片线
[P].
雷万春
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机构:
深圳大宇精雕科技有限公司
深圳大宇精雕科技有限公司
雷万春
;
张钦炎
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机构:
深圳大宇精雕科技有限公司
深圳大宇精雕科技有限公司
张钦炎
;
朱文飞
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机构:
深圳大宇精雕科技有限公司
深圳大宇精雕科技有限公司
朱文飞
.
中国专利
:CN108658444B
,2024-08-16
[7]
二次切割裂片线
[P].
雷万春
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雷万春
;
张钦炎
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张钦炎
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朱文飞
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朱文飞
.
中国专利
:CN108658444A
,2018-10-16
[8]
玻璃切割裂片平台
[P].
丁小礼
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丁小礼
;
占志军
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占志军
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黄志辉
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黄志辉
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薛宇
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薛宇
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高念明
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高念明
;
袁树海
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袁树海
.
中国专利
:CN204097323U
,2015-01-14
[9]
玻璃切割裂片装置
[P].
张晓峰
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机构:
苏州首镭激光科技有限公司
苏州首镭激光科技有限公司
张晓峰
.
中国专利
:CN223214008U
,2025-08-12
[10]
玻璃切割裂片设备
[P].
魏文
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魏文
;
杨龙
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杨龙
;
张明荣
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张明荣
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陈学铭
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陈学铭
;
黄大平
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黄大平
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邢沐悦
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邢沐悦
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蔡伟
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蔡伟
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李少荣
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李少荣
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谢圣君
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谢圣君
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孙玉芬
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孙玉芬
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高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN212051127U
,2020-12-01
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