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一种封头加热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120374881.9
申请日：
2021-02-18
公开(公告)号：
CN214989408U
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
王学良
都世安
申请人：
申请人地址：
453700 河南省新乡市新乡县小冀镇青龙大道39号
IPC主分类号：
B65H7538
IPC分类号：
B65H7544
代理机构：
郑州银河专利代理有限公司 41158
代理人：
裴景阳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 授权 | 授权 |