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一种用于激光锡焊的锡球下料机构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120494290.5
申请日：
2021-03-04
公开(公告)号：
CN214640822U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
魏民会 欧清华 张伟
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市仲恺高新区6号小区外(厂房)
IPC主分类号：
B23K1005
IPC分类号：
B23K306 B23K308
代理机构：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390
代理人：
郝亮
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-09 授权 授权
共 50 条
[1]
一种激光锡焊用锡球精准下料机构 [P]. 
兰健 ;
唐震 .
中国专利 :CN210587573U ,2020-05-22
[2]
一种激光锡焊用锡球熔融机构 [P]. 
兰健 ;
唐震 .
中国专利 :CN210587662U ,2020-05-22
[3]
一种用于激光锡焊的锡球泵头 [P]. 
扶兰兰 ;
梁玉锦 .
中国专利 :CN221494529U ,2024-08-09
[4]
一种用于激光锡焊的锡球泵头 [P]. 
韩小平 ;
林卿 ;
王锋 .
中国专利 :CN204954112U ,2016-01-13
[5]
一种用于激光锡焊的锡球分离装置 [P]. 
胡弘鹏 .
中国专利 :CN213531150U ,2021-06-25
[6]
一种用于激光锡焊的锡球分离装置 [P]. 
肖锐 ;
聂卫平 .
中国专利 :CN206122857U ,2017-04-26
[7]
一种用于激光锡焊的锡球分离装置 [P]. 
张尔杰 .
中国专利 :CN108098099A ,2018-06-01
[8]
一种用于激光锡焊的锡球泵头 [P]. 
韩小平 ;
林卿 ;
王锋 .
中国专利 :CN105108264A ,2015-12-02
[9]
激光锡焊装置 [P]. 
肖锐 ;
聂卫平 .
中国专利 :CN206122844U ,2017-04-26
[10]
一种激光锡焊装置及其锡弹带 [P]. 
秦彪 .
中国专利 :CN217018947U ,2022-07-22
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