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一种3D打印阻燃抗菌复合材料
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610620536.2
申请日
:
2016-07-29
公开(公告)号
:
CN106009503A
公开(公告)日
:
2016-10-12
发明(设计)人
:
李云海
申请人
:
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市越城区鉴湖镇栖凫村402号
IPC主分类号
:
C08L6124
IPC分类号
:
C08L2724
C08L8308
C08L9100
C08L128
C08L3320
C08K1302
C08K5136
C08K330
C08K322
C08K514
B33Y7000
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-10-12
公开
公开
2020-02-28
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 61/24 申请公布日:20161012
共 50 条
[1]
一种3D打印阻燃抗菌复合材料
[P].
梁方英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁方英
.
中国专利
:CN106167622A
,2016-11-30
[2]
一种3D打印阻燃抗菌复合材料
[P].
王义金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王义金
.
中国专利
:CN105924919A
,2016-09-07
[3]
一种可3D打印用阻燃抗菌复合材料、制备方法及其应用
[P].
聂健良
论文数:
0
引用数:
0
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0
聂健良
;
谷文亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
谷文亮
;
周武艺
论文数:
0
引用数:
0
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0
周武艺
;
董先明
论文数:
0
引用数:
0
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0
董先明
;
郑文旭
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑文旭
.
中国专利
:CN110452491A
,2019-11-15
[4]
复合材料3D打印装置
[P].
陈冬冬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
硅湖职业技术学院
硅湖职业技术学院
陈冬冬
;
张盛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
硅湖职业技术学院
硅湖职业技术学院
张盛
;
韩欢
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
硅湖职业技术学院
硅湖职业技术学院
韩欢
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王洪生
;
陈国翠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
硅湖职业技术学院
硅湖职业技术学院
陈国翠
.
中国专利
:CN120363459A
,2025-07-25
[5]
一种用于3D打印的阻燃抗菌PLA生物降解复合材料
[P].
吴新贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴新贤
.
中国专利
:CN107151430A
,2017-09-12
[6]
一种3D打印木塑复合材料
[P].
林聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
林聪
;
刘刚
论文数:
0
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0
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0
刘刚
;
谢众
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢众
.
中国专利
:CN107841101A
,2018-03-27
[7]
一种复合材料3D打印装置
[P].
杨立宁
论文数:
0
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0
杨立宁
;
刘利剑
论文数:
0
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0
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0
刘利剑
;
刘袁禄
论文数:
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0
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0
刘袁禄
;
贾晓雷
论文数:
0
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0
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0
贾晓雷
.
中国专利
:CN215359881U
,2021-12-31
[8]
一种复合材料3D打印装置
[P].
吴翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
凯普乐(苏州)科技有限责任公司
凯普乐(苏州)科技有限责任公司
吴翔
;
刘小春
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
凯普乐(苏州)科技有限责任公司
凯普乐(苏州)科技有限责任公司
刘小春
;
刘玉敬
论文数:
0
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0
h-index:
0
机构:
凯普乐(苏州)科技有限责任公司
凯普乐(苏州)科技有限责任公司
刘玉敬
;
喻旺珍
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
凯普乐(苏州)科技有限责任公司
凯普乐(苏州)科技有限责任公司
喻旺珍
.
中国专利
:CN221834972U
,2024-10-15
[9]
一种抗菌型的3D打印用磁性复合材料
[P].
黎淑娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
黎淑娟
.
中国专利
:CN106009574A
,2016-10-12
[10]
一种抗菌3D打印复合材料及其制备方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN107082934A
,2017-08-22
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