一种金属基印刷电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010374740.7
申请日
2020-05-06
公开(公告)号
CN111479382A
公开(公告)日
2020-07-31
发明(设计)人
林胜男 陈伟光 周浩
申请人
申请人地址
230088 安徽省合肥市高新区天智路19号南楼1136
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K338 H05K306
代理机构
广州高炬知识产权代理有限公司 44376
代理人
刘志敏
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
金属基印刷电路板 [P]. 
王德苗 ;
金浩 ;
王庆 ;
冯斌 ;
李强 .
中国专利 :CN101521986A ,2009-09-02
[2]
金属基印刷电路板 [P]. 
大木义路 ;
广濑雄一 ;
和田玄太 ;
田中祀捷 ;
冈本健次 .
中国专利 :CN104303605B ,2015-01-21
[3]
金属基印刷电路板 [P]. 
徐学军 .
中国专利 :CN202998655U ,2013-06-12
[4]
一种金属基印刷电路板 [P]. 
陈冲 ;
孔令文 ;
彭勤卫 ;
刘德波 .
中国专利 :CN201690679U ,2010-12-29
[5]
可弯折的金属基印刷电路板 [P]. 
林日妹 .
中国专利 :CN210247140U ,2020-04-03
[6]
一种新型金属基印刷电路板 [P]. 
罗苑 ;
黄奕钊 .
中国专利 :CN203219609U ,2013-09-25
[7]
金属印刷电路板 [P]. 
陈振林 ;
陈远文 .
中国专利 :CN203167425U ,2013-08-28
[8]
一种具有金属基的印刷电路板 [P]. 
彭湘 ;
钟岳松 .
中国专利 :CN203057694U ,2013-07-10
[9]
一种高导热金属基印刷电路板 [P]. 
葛豫卿 .
中国专利 :CN202396088U ,2012-08-22
[10]
高导热绝缘金属基印刷电路板 [P]. 
高鞠 .
中国专利 :CN103327735B ,2013-09-25