基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板及工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810318602.X

申请日：

2018-04-11

公开(公告)号：

CN110366330A

公开(公告)日：

2019-10-22

发明(设计)人：

杜伯贤李韦志李建辉林志铭

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K103 H05K109

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

周雅卿

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-22	公开	公开
2019-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20180411

共 26 条

[1]

基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板及工艺 [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李建辉 ;

林志铭 .

中国专利 :CN110366330B ,2024-02-06

[2]

基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板 [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李建辉 ;

林志铭 .

中国专利 :CN208128661U ,2018-11-20

[3]

基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC及工艺 [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李建辉 ;

林志铭 .

中国专利 :CN110366309A ,2019-10-22

[4]

基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC及工艺 [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李建辉 ;

林志铭 .

中国专利 :CN110366309B ,2024-02-06

[5]

基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC [P].

杜伯贤 ;

李韦志 ;

李建辉 ;

林志铭 .

中国专利 :CN208128629U ,2018-11-20

[6]

一种高频高速FPC多层板 [P].

续振林 ;

陈妙芳 ;

董志明 .

中国专利 :CN117794055A ,2024-03-29

[7]

一种电路板结构及FPC高频高速多层板结构 [P].

乐小东 ;

戴贤忠 ;

刘岩 .

中国专利 :CN217389087U ,2022-09-06

[8]

包胶机用兼容双面板和多层板的打孔设备 [P].

何茂水 ;

尹超越 ;

楚雄 .

中国专利 :CN220807764U ,2024-04-19

[9]

盲槽型高频多层板及压板方法 [P].

何春 .

中国专利 :CN102843852A ,2012-12-26

[10]

双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路径规划方法及系统 [P].

张斯磊 ;

李海成 ;

彭东海 ;

青榆 ;

杨俊浩 .

中国专利 :CN119514474B ,2025-04-08