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晶片贴装设备

被引：0
申请号：
CN202210974066.5
申请日：
2022-08-15
公开(公告)号：
CN115332131A
公开(公告)日：
2022-11-11
发明(设计)人：
吴超 赵喜成 徐金万
申请人：
申请人地址：
214037 江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
代理机构：
北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876
代理人：
于理科
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20220815
2022-11-11 公开 公开
共 50 条
[1]
晶片贴装设备 [P]. 
周路遥 ;
周林 .
中国专利 :CN210351814U ,2020-04-17
[2]
晶片贴装设备及控制方法 [P]. 
周路遥 ;
周林 .
中国专利 :CN110430691A ,2019-11-08
[3]
贴装设备 [P]. 
千斌斌 ;
刘秀山 ;
陈辉 .
中国专利 :CN218000076U ,2022-12-09
[4]
贴装设备 [P]. 
陈伟 ;
罗雄伟 ;
王光宇 .
中国专利 :CN109421977A ,2019-03-05
[5]
贴装设备 [P]. 
刘定 .
中国专利 :CN112407517A ,2021-02-26
[6]
贴装设备 [P]. 
张昕阳 ;
丁晓华 ;
郑如寿 .
中国专利 :CN206323665U ,2017-07-11
[7]
贴装设备 [P]. 
王滔 .
中国专利 :CN216888965U ,2022-07-05
[8]
贴装设备 [P]. 
刘定 .
中国专利 :CN112693166A ,2021-04-23
[9]
贴装设备 [P]. 
赵安然 .
中国专利 :CN221921599U ,2024-10-29
[10]
贴装设备 [P]. 
林建焜 ;
康宁 .
中国专利 :CN120592955A ,2025-09-05
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