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一种半导体封装模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220090007.3
申请日：
2012-03-12
公开(公告)号：
CN202473866U
公开(公告)日：
2012-10-03
发明(设计)人：
孙照冰
申请人：
申请人地址：
116600 辽宁省大连市经济技术开发区双D港双D5街78号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
B29C4514
代理机构：
大连星海专利事务所 21208
代理人：
徐淑东
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-05-07 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582077720 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL2012200900073 申请日:20120312 授权公告日:20121003 终止日期:20130312 |
| 2012-10-03 | 授权 | 授权 |