拼板加强型柔性电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621154491.6
申请日
2016-10-31
公开(公告)号
CN206212412U
公开(公告)日
2017-05-31
发明(设计)人
黄国良
申请人
申请人地址
213000 江苏省常州市天宁区郑陆镇工业集中区
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
常州市维益专利事务所(普通合伙) 32211
代理人
王凌霄
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
拼板加强型柔性电路板 [P]. 
张正伟 .
中国专利 :CN218162980U ,2022-12-27
[2]
一种加强型镀铜柔性电路板 [P]. 
黄国良 .
中国专利 :CN206212409U ,2017-05-31
[3]
一种加强型柔性电路板 [P]. 
方明 .
中国专利 :CN206212401U ,2017-05-31
[4]
加强型电路板 [P]. 
胡泽波 ;
陈永红 .
中国专利 :CN213186688U ,2021-05-11
[5]
加强型复合电路板 [P]. 
江克明 ;
张宇 ;
张岩 ;
邓凯 ;
朱方德 .
中国专利 :CN203251507U ,2013-10-23
[6]
柔性电路板拼板 [P]. 
陈鑫锋 .
中国专利 :CN105934092A ,2016-09-07
[7]
散热型镂空双面柔性电路板 [P]. 
黄国良 .
中国专利 :CN206212413U ,2017-05-31
[8]
补强型柔性电路板 [P]. 
黄国良 .
中国专利 :CN206452593U ,2017-08-29
[9]
一种新型加强型电路板 [P]. 
杨和斌 ;
梁健辉 ;
薛小莉 ;
蔡明 ;
郭辉 .
中国专利 :CN207505217U ,2018-06-15
[10]
柔性电路板拼板结构及柔性电路板贴片装置 [P]. 
张云倩 ;
王德信 ;
柯于洋 ;
高琳 ;
尹华钢 .
中国专利 :CN212992681U ,2021-04-16