电路板及电器设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811515066.9
申请日
2018-12-12
公开(公告)号
CN111315108B
公开(公告)日
2020-06-19
发明(设计)人
金立奎 陈德福 车世民 李晋峰
申请人
申请人地址
519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
朱颖;刘芳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板及电器设备 [P]. 
杨燕芬 .
中国专利 :CN210247142U ,2020-04-03
[2]
电路板及电器设备 [P]. 
杜子龙 .
中国专利 :CN216700521U ,2022-06-07
[3]
电路板及电器设备 [P]. 
郑艳琴 ;
金国华 ;
奚明耀 ;
徐金辉 ;
吴斌 ;
熊锴 .
中国专利 :CN209823395U ,2019-12-20
[4]
散热电路板及电器设备 [P]. 
毛文涛 ;
陈达潮 ;
洪丽泳 ;
陈宇 .
中国专利 :CN211210022U ,2020-08-07
[5]
电路板组件及电器设备 [P]. 
林雅红 ;
李育刚 ;
陈坤裕 .
中国专利 :CN209693279U ,2019-11-26
[6]
电源电路、电路板及电器设备 [P]. 
李耀聪 ;
潘叶江 .
中国专利 :CN216216518U ,2022-04-05
[7]
防护电路板及电器设备 [P]. 
倪泽联 ;
江立佳 ;
刘梦 .
中国专利 :CN210958972U ,2020-07-07
[8]
按键检测电路、电路板及电器设备 [P]. 
李耀聪 ;
潘叶江 .
中国专利 :CN216285587U ,2022-04-12
[9]
漏电保护电路、电路板及电器设备 [P]. 
李耀聪 ;
潘叶江 .
中国专利 :CN216489725U ,2022-05-10
[10]
电路板散热结构和电器设备 [P]. 
黄金硅 ;
陈水兵 .
中国专利 :CN213847398U ,2021-07-30