一种低介电常数高导热系数硅胶片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011451280.X

申请日：

2020-12-10

公开(公告)号：

CN112552690B

公开(公告)日：

2022-04-22

发明(设计)人：

郭志军陈文斌黄国伟杨兰贺

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区望亭镇问渡路87号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08L6106 C08L6118 C08K700 C08K514 C09K514

代理机构：

北京冠和权律师事务所 11399

代理人：

吴金水

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20201210
2022-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种低介电常数高导热系数硅胶片的制备方法 [P].

郭志军 ;

陈文斌 ;

黄国伟 ;

杨兰贺 .

中国专利 :CN112659578B ,2021-04-16

[2]

一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片制备装置 [P].

郭志军 ;

陈文斌 ;

黄国伟 ;

杨兰贺 .

中国专利 :CN112693090B ,2021-04-23

[3]

一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置 [P].

郭志军 ;

陈文斌 ;

黄国伟 ;

杨兰贺 .

中国专利 :CN112720595A ,2021-04-30

[4]

一种低介电常数导热硅胶片及其制备方法 [P].

周腾 ;

吴庆迪 ;

刘晓阳 ;

谢毅 .

中国专利 :CN111378284A ,2020-07-07

[5]

一种低介电常数高导热系数的硅胶材料及其制备方法 [P].

林远 ;

曾稳滔 ;

叶锦香 .

中国专利 :CN119955308A ,2025-05-09

[6]

一种低介电常数导热膜片及其制备方法 [P].

郭志军 ;

陈仁政 ;

黄国伟 ;

张腾 ;

吴超明 .

中国专利 :CN113402831B ,2021-09-17

[7]

一种低导热系数硅胶片 [P].

翟浩隆 ;

邓家洪 .

中国专利 :CN206983413U ,2018-02-09

[8]

一种低介电常数高导热耐电压导热膜及其制备方法 [P].

朱焰焰 ;

张峥 ;

李华杨 ;

朱德明 ;

郑杰 .

中国专利 :CN117801499A ,2024-04-02

[9]

一种高导热低介电常数硅胶组合物及其制备方法 [P].

林文虎 .

中国专利 :CN121045840A ,2025-12-02

[10]

低介电常数导热性散热构件 [P].

山县利贵 ;

和田光祐 ;

金子政秀 .

中国专利 :CN110959190A ,2020-04-03

← 1 2 3 4 5 →