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一种贴片式LED封装座
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020602469.3
申请日：
2020-04-21
公开(公告)号：
CN211529973U
公开(公告)日：
2020-09-18
发明(设计)人：
李怡婷
申请人：
申请人地址：
362441 福建省泉州市安溪县经济开发区龙桥园官桥片区莲新路18号
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
H01L3348
代理机构：
泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213
代理人：
方传榜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-18 | 授权 | 授权 |