无铅焊锡

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410027000.7

申请日：

2004-04-24

公开(公告)号：

CN1689751A

公开(公告)日：

2005-11-02

发明(设计)人：

叶志龙赖秋郎

申请人：

申请人地址：

518054广东省深圳市布吉丹竹头立信路45号

IPC主分类号：

B23K3524

IPC分类号：

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

胡坚

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-20	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101010005161 IPC(主分类):B23K 35/24 专利申请号:2004100270007 专利号:ZL2004100270007 合同备案号:2010440001327 让与人:叶志龙受让人:佛山市南海蜂窝电子制品有限公司发明名称:电子元器件焊接用无铅焊锡及其生产工艺申请日:20040424 公开日:20051102 授权公告日:20090415 许可种类:独占许可备案日期:20100826
2009-04-15	授权	授权
2015-06-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101613154039 IPC(主分类):B23K 35/24 专利号:ZL2004100270007 申请日:20040424 授权公告日:20090415 终止日期:20140424
2007-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-11-02	公开	公开

共 50 条

[1]

无铅焊锡合金 [P].

李东宁 ;

金相范 ;

姜奎植 .

中国专利 :CN101588889A ,2009-11-25

[2]

无铅焊锡合金 [P].

泽村贞 ;

小宫尚士 ;

稻泽嗣夫 ;

中川富士雄 .

中国专利 :CN1329964A ,2002-01-09

[3]

无铅焊锡合金 [P].

大西司 ;

八卷得郎 ;

雨海正纯 ;

渡边雅子 .

中国专利 :CN1905985B ,2007-01-31

[4]

锡锂系无铅焊锡 [P].

赖文辉 .

中国专利 :CN101870044A ,2010-10-27

[5]

一种无铅焊锡 [P].

黄德欢 ;

李宗全 ;

夏志平 ;

周颖 .

中国专利 :CN1775457A ,2006-05-24

[6]

无铅焊锡合金球 [P].

王伟德 .

中国专利 :CN103586600A ,2014-02-19

[7]

一种无铅焊锡合金 [P].

陈跃华 ;

林俊 .

中国专利 :CN100558500C ,2007-10-24

[8]

一种多元无铅焊锡 [P].

黄德欢 ;

李宗全 ;

夏志平 .

中国专利 :CN1974110A ,2007-06-06

[9]

一种低温无铅焊锡 [P].

朱岳恩 ;

丁建设 .

中国专利 :CN101690995A ,2010-04-07

[10]

一种低熔点无铅焊锡 [P].

黄德欢 ;

李宗全 ;

夏志平 ;

周颖 .

中国专利 :CN100413634C ,2006-05-24

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