光纤阵列组件凹槽基板的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201110158388.4
申请日
2011-06-14
公开(公告)号
CN102243437A
公开(公告)日
2011-11-16
发明(设计)人
卫勇
申请人
申请人地址
212200 江苏省镇江市扬中市新扬路新扬开发区141号
IPC主分类号
G03F700
IPC分类号
代理机构
镇江京科专利商标代理有限公司 32107
代理人
夏哲华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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[6]
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