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一种手机壳打磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820481652.5
申请日：
2018-03-30
公开(公告)号：
CN208304633U
公开(公告)日：
2019-01-01
发明(设计)人：
肖永祥
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路24号现代企业加速器5栋101、202
IPC主分类号：
B24B900
IPC分类号：
B24B2700
B24B4106
代理机构：
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人：
卞华欣
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-11 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 9/00 申请日:20180330 授权公告日:20190101 终止日期:20210330 |
| 2019-01-01 | 授权 | 授权 |