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一种便捷拆装PCB板的PCB板焊接成型装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021291975.1
申请日：
2020-07-02
公开(公告)号：
CN212665139U
公开(公告)日：
2021-03-09
发明(设计)人：
常广成
申请人：
申请人地址：
241000 安徽省芜湖市鸠江区长江路241号合南工业园01号
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
H05K334
B23K10142
代理机构：
北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308
代理人：
范奇
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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