单面焊陶质焊接衬垫

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620096263.8

申请日：

2006-04-20

公开(公告)号：

CN2912893Y

公开(公告)日：

2007-06-20

发明(设计)人：

汪小根肖诗祥

申请人：

申请人地址：

430056湖北省武汉市武汉经济技术开发区科技园路天高工业园

IPC主分类号：

B23K3706

IPC分类号：

B23K9038

代理机构：

武汉开元专利代理有限责任公司

代理人：

胡镇西

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101707122216 IPC(主分类):B23K 37/06 专利号:ZL2006200962638 变更事项:专利权人变更前:武汉天高熔接材料有限公司变更后:武汉天高熔接股份有限公司变更事项:地址变更前:430056 湖北省武汉市武汉经济技术开发区科技园路天高工业园变更后:430056 湖北省武汉市武汉经济技术开发区科技园路天高工业园
2007-06-20	授权	授权
2016-05-25	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101662504525 IPC(主分类):B23K 37/06 专利号:ZL2006200962638 申请日:20060420 授权公告日:20070620 终止日期:无

共 50 条

[1]

陶质衬垫单面焊双面成型的焊接方法 [P].

张武钧 .

中国专利 :CN103331504A ,2013-10-02

[2]

不清根双面焊陶质衬垫 [P].

肖苏洋 .

中国专利 :CN201271794Y ,2009-07-15

[3]

陶质焊接衬垫及其生产方法 [P].

柴文华 .

中国专利 :CN102875175A ,2013-01-16

[4]

一种CO2陶质衬垫单面焊双面成型的焊接方法 [P].

夏晓松 .

中国专利 :CN109676219A ,2019-04-26

[5]

一种单面焊双面成型焊缝用陶质衬垫的加固装置 [P].

袁俊 ;

冯辉 ;

李彦国 ;

彭建文 ;

谷文 .

中国专利 :CN215393365U ,2022-01-04

[6]

一种陶质焊接衬垫压制成型装置 [P].

宗建华 ;

叶国琴 ;

茆新艳 .

中国专利 :CN222222937U ,2024-12-24

[7]

钢板焊接预热区陶质衬垫加固装置 [P].

余浩 ;

李少祥 .

中国专利 :CN207104135U ,2018-03-16

[8]

高密度陶质焊接衬垫及生产方法 [P].

刘红 ;

于立新 .

中国专利 :CN1569734A ,2005-01-26

[9]

一种埋弧焊陶质衬垫 [P].

肖苏洋 ;

肖诗祥 ;

屠涛雄 ;

周丽梅 ;

汪小根 .

中国专利 :CN105152640A ,2015-12-16

[10]

低Al2O3陶质焊接衬垫材料 [P].

屠涛雄 ;

汪小根 ;

周丽梅 ;

李华 ;

何小婷 .

中国专利 :CN104710166A ,2015-06-17

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