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摄像头模组封装底座及摄像头模组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721631626.8
申请日：
2017-11-29
公开(公告)号：
CN207517688U
公开(公告)日：
2018-06-19
发明(设计)人：
王清静
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路144号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
唐清凯
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-24 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/146 变更事项:专利权人 变更前:苏州昀冢电子科技有限公司 变更后:苏州昀冢电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:215300 江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路144号 变更后:215300 江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号 |
| 2018-06-19 | 授权 | 授权 |