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旋转焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821616361.9
申请日：
2018-09-30
公开(公告)号：
CN208866685U
公开(公告)日：
2019-05-17
发明(设计)人：
苏德勇
申请人：
申请人地址：
402560 重庆市铜梁区东城街道办事处祝英北路9号（工业园区内）
IPC主分类号：
B23K37047
IPC分类号：
代理机构：
重庆创新专利商标代理有限公司 50125
代理人：
宫兆斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-17 | 授权 | 授权 |