多层陶瓷电子组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910159843.9

申请日：

2019-03-04

公开(公告)号：

CN110993333B

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

李相录申东辉朴祥秀申旴澈

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01G4232 H01G430

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

何巨;金光军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	公开	公开
2023-01-24	授权	授权
2021-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/12 申请日:20190304

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件 [P].

姜正模 ;

尹炯悳 ;

郑恩僖 .

中国专利 :CN112530694A ,2021-03-19

[2]

多层陶瓷电子组件 [P].

金玟香 .

中国专利 :CN111199831B ,2020-05-26

[3]

多层陶瓷电子组件 [P].

金帝中 ;

金东英 ;

申旴澈 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN111312515B ,2020-06-19

[4]

多层陶瓷电子组件 [P].

金帝中 ;

金东英 ;

申旴澈 ;

赵志弘 .

韩国专利 :CN115863051B ,2025-07-04

[5]

多层陶瓷电子组件 [P].

金泰俊 ;

李长烈 ;

李种晧 ;

朴明俊 .

中国专利 :CN110875135A ,2020-03-10

[6]

多层陶瓷电子组件 [P].

金帝中 ;

郑度荣 ;

申东辉 ;

朴祥秀 ;

申旴澈 .

中国专利 :CN110875137A ,2020-03-10

[7]

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

禹锡均 ;

车炅津 ;

金正烈 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN112712999A ,2021-04-27

[8]

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 [P].

禹锡均 ;

车炅津 ;

金正烈 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN111063540A ,2020-04-24

[9]

多层陶瓷电子组件 [P].

卢致铉 ;

秋旼枝 ;

金锺勋 ;

金性爱 ;

金昶勋 ;

李种晧 ;

金孝贞 .

中国专利 :CN105895368B ,2016-08-24

[10]

多层陶瓷电子组件 [P].

朴彩民 ;

金基源 ;

文智熙 ;

申东辉 ;

朴祥秀 ;

申旴澈 .

中国专利 :CN110277244A ,2019-09-24

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