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一种提高聚合物与金属界面结合的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011353908.2
申请日
:
2020-11-27
公开(公告)号
:
CN112341941B
公开(公告)日
:
2021-02-09
发明(设计)人
:
李熹平
王博文
董卫平
汪斌
胡仲略
王思思
宫宁宁
申请人
:
申请人地址
:
321004 浙江省金华市婺城区迎宾大道688号
IPC主分类号
:
C09J502
IPC分类号
:
代理机构
:
浙江永鼎律师事务所 33233
代理人
:
陆永强
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 5/02 申请日:20201127
2023-02-03
授权
授权
2021-02-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种提高金属-聚合物复合结构界面结合强度的方法
[P].
陈亚平
论文数:
0
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0
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机构:
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
陈亚平
;
郭蕴甲
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机构:
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
郭蕴甲
;
凃杰松
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机构:
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
凃杰松
;
贾丹
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机构:
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
贾丹
;
骆小双
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机构:
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
骆小双
;
段海涛
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机构:
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
段海涛
;
宋波
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0
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机构:
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
宋波
;
李文轩
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0
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机构:
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司
李文轩
.
中国专利
:CN119734439A
,2025-04-01
[2]
一种提高聚合物与金属薄膜结合力的方法
[P].
王永欣
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王永欣
;
李玥
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李玥
;
党蕊
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党蕊
.
中国专利
:CN114182223A
,2022-03-15
[3]
一种聚合物与金属试样的加压结合装置
[P].
陈小鹿
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
陈小鹿
;
陈平绪
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
陈平绪
;
叶南飚
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
叶南飚
;
欧相麟
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
欧相麟
;
佟伟
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机构:
金发科技股份有限公司
金发科技股份有限公司
佟伟
.
中国专利
:CN223078018U
,2025-07-08
[4]
一种提高金属表面与薄膜聚合物结合力的方法
[P].
马金锋
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马金锋
;
黄栋梁
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黄栋梁
;
葛建峰
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0
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0
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葛建峰
.
中国专利
:CN114932063A
,2022-08-23
[5]
一种改进形状记忆合金与聚合物材料之间界面结合的方法
[P].
冯雪
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冯雪
;
米绪军
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米绪军
;
李艳锋
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李艳锋
;
尹向前
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尹向前
;
赵利民
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0
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赵利民
.
中国专利
:CN103895287B
,2014-07-02
[6]
一种聚合物与金属界面粘结结构及其制造方法
[P].
杨中甲
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杨中甲
;
韩熙
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韩熙
;
谭雪林
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谭雪林
;
江雷
论文数:
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0
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江雷
.
中国专利
:CN109402551A
,2019-03-01
[7]
金属-聚合物树脂结合部件的制造方法
[P].
金载皓
论文数:
0
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0
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金载皓
.
中国专利
:CN109421207B
,2019-03-05
[8]
与聚合物结合的沥青组合物
[P].
D·M·迪恩
论文数:
0
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0
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0
D·M·迪恩
.
中国专利
:CN1833006A
,2006-09-13
[9]
一种将金属有机络合物与聚合物共价结合的方法
[P].
D·沃尔兹
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D·沃尔兹
;
T·治拉伯
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T·治拉伯
;
T·鲍曼
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T·鲍曼
;
M·巴克尔
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M·巴克尔
.
中国专利
:CN103649133A
,2014-03-19
[10]
一种增强聚合物薄膜与金属镀层结合力的方法
[P].
王潘
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
王潘
;
吕吉庆
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
吕吉庆
;
齐朋伟
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
齐朋伟
;
杨红光
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
杨红光
;
金荣涛
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机构:
九江德福科技股份有限公司
九江德福科技股份有限公司
金荣涛
.
中国专利
:CN116574998B
,2025-09-05
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