一种手机主板的高效散热结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021341800.7
申请日
2020-07-09
公开(公告)号
CN212183568U
公开(公告)日
2020-12-18
发明(设计)人
权剑良
申请人
申请人地址
400000 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号
IPC主分类号
H04M102
IPC分类号
H05K720
代理机构
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人
李阳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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