发明(设计)人:
汪冬冬
何孝磊
楚化强
陈杰
林琦
葛亚
杨磊
申请人地址:
243002 安徽省马鞍山市湖东路59号
共 50 条
[3]
一种用于强化沸腾传热的蒸发-沸腾纵向共存复合结构
[P].
何孝磊
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
安徽工业大学
安徽工业大学
何孝磊
;
林家瑜
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
安徽工业大学
安徽工业大学
林家瑜
;
中国专利 :CN114543571B ,2024-05-17 [6]
一种强化沸腾传热的表面结构及其制备方法
[P].
李鹏堃
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
华中科技大学
华中科技大学
李鹏堃
;
中国专利 :CN118980280A ,2024-11-19 [9]
方格电极耦合分布式微孔-微柱复合表面协同强化的沸腾传热装置
[P].
孙雪振
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
长江大学
长江大学
孙雪振
;
欧阳帅
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
长江大学
长江大学
欧阳帅
;
中国专利 :CN121025855A ,2025-11-28