芯片外壳的制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410470969.5
申请日
2014-09-17
公开(公告)号
CN104277287A
公开(公告)日
2015-01-14
发明(设计)人
石麓瑶
申请人
申请人地址
110054 辽宁省沈阳市和平区安达路23号
IPC主分类号
C08L2306
IPC分类号
C08L10100 C08K1302 C08K322 C08K505
代理机构
沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209
代理人
张玉甫
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片引脚的制作方法 [P]. 
石麓瑶 .
中国专利 :CN104347430A ,2015-02-11
[2]
地砖的制作方法 [P]. 
郭亚楠 .
中国专利 :CN105271942A ,2016-01-27
[3]
一种吸水树脂的制作方法 [P]. 
郭绍君 .
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[4]
仿古陶瓷的制作方法 [P]. 
郭亚楠 .
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[5]
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[6]
一种方梁的制作方法 [P]. 
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[7]
一种橄榄球的制作方法 [P]. 
钱致宇 .
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[8]
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[9]
窗框的制作方法 [P]. 
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[10]
一种洗发水的制作方法 [P]. 
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杨电增 ;
司俊娜 ;
杨晓东 ;
程志江 ;
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