一种金属配位键交联的自修复弹性体的制备方法及自修复弹性体

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710588794.1
申请日
2017-07-19
公开(公告)号
CN109280143A
公开(公告)日
2019-01-29
发明(设计)人
田明 伊海萍 宁南英 张立群 李建萍
申请人
申请人地址
100029 北京市朝阳区北三环东路15号
IPC主分类号
C08F29704
IPC分类号
C08F23610 C08F842 C08F832 C08F814 C08F834
代理机构
北京知舟专利事务所(普通合伙) 11550
代理人
周媛
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种金属配位键与氢键杂化交联的自修复硅弹性体制备方法及弹性体 [P]. 
田明 ;
伊海萍 ;
宁南英 ;
邹华 ;
张立群 .
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[2]
一种自修复弹性体的制备方法 [P]. 
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[3]
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[4]
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[5]
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梁康 ;
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[8]
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[9]
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[10]
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