一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910262096.1

申请日：

2019-04-02

公开(公告)号：

CN109831878A

公开(公告)日：

2019-05-31

发明(设计)人：

焦其正刘梦茹王小平

申请人：

申请人地址：

523127 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342 H05K346

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张春水;唐京桥

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20190531
2019-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20190402
2019-05-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB [P].

焦其正 ;

纪成光 ;

王小平 ;

王洪府 .

中国专利 :CN107960019A ,2018-04-24

[2]

一种无残桩的PCB制作方法 [P].

焦其正 ;

纪成光 ;

王小平 ;

王洪府 .

中国专利 :CN111010825A ,2020-04-14

[3]

PCB制作方法及PCB [P].

焦其正 ;

纪成光 ;

王洪府 ;

王小平 .

中国专利 :CN114340214B ,2024-12-20

[4]

PCB制作方法及PCB [P].

焦其正 ;

纪成光 ;

王洪府 ;

王小平 .

中国专利 :CN114340214A ,2022-04-12

[5]

一种实现一孔多网络的PCB制作方法及PCB [P].

刘梦茹 ;

焦其正 ;

傅宝林 .

中国专利 :CN109862719B ,2019-06-07

[6]

一种PCB制作方法及PCB [P].

钟美娟 ;

纪成光 ;

肖璐 ;

朱光远 .

中国专利 :CN113068308A ,2021-07-02

[7]

一种含埋孔的PCB制作方法及PCB [P].

刘梦茹 ;

焦其正 ;

宋清 .

中国专利 :CN109862704A ,2019-06-07

[8]

一种双面压接PCB的制作方法及PCB [P].

焦其正 ;

刘梦茹 ;

王小平 .

中国专利 :CN109890149B ,2019-06-14

[9]

一种实现内层连通的PCB制作方法及PCB [P].

肖璐 ;

纪成光 ;

杜红兵 ;

刘梦茹 ;

傅宝林 ;

吴泓宇 .

中国专利 :CN108282969A ,2018-07-13

[10]

一种PCB的制作方法及PCB [P].

李民善 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

陈正清 ;

邓春华 ;

张建 ;

刘梦茹 ;

金侠 .

中国专利 :CN107529281B ,2017-12-29

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