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转子叠片及其适用的转子组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910567929.5
申请日：
2019-06-27
公开(公告)号：
CN112152348A
公开(公告)日：
2020-12-29
发明(设计)人：
戴伟修
施建仲
杨家祥
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园市龟山区山莺路252号
IPC主分类号：
H02K127
IPC分类号：
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
王玉双;张燕华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H02K 1/27 申请日:20190627 |
| 2020-12-29 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-04 | 授权 | 授权 |