一种工业相机的对称封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921772945.X
申请日
2019-10-22
公开(公告)号
CN210488233U
公开(公告)日
2020-05-08
发明(设计)人
吴松
申请人
申请人地址
215129 江苏省苏州市高新区泰山路2号(博济科技创业园D座501)
IPC主分类号
G03B3900
IPC分类号
G03B1708
代理机构
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359
代理人
周海燕
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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